COOLBOX PASTA TÉRMICA H70 30G

Pasta térmica com composição eletricamente não condutora e baixa resistência térmica. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de refrigeração, obtendo um resfriamento mais eficiente.

Características:

• Condutividade térmica:> 3,17 W / mk.
• Resistência térmica: <0.0067ºC-in2 / W.
• Temperatura de operação: -30 ~ 240ºC.