DISSIPADOR HP COMPAQ CQ61 (SEMI-NOVO)

Ele desempenha a função crucial de dissipar o calor gerado pelos componentes internos, especialmente o processador e, em alguns casos, a GPU, garantindo que o laptop opere dentro de uma faixa de temperatura segura e eficiente.

Descrição Física

1. Material:
   • Aletas: Geralmente feito de alumínio, um material com alta condutividade térmica que ajuda a dissipar o calor eficientemente.
   • Base: A base do dissipador de calor que entra em contato com o processador é frequentemente feita de cobre, devido à sua superior condutividade térmica comparada ao alumínio.
2. Ventoinha:
   • O dissipador é acompanhado por uma ventoinha que auxilia na remoção do ar quente das aletas. A ventoinha é tipicamente alimentada eletricamente e controlada por sensores térmicos que ajustam sua velocidade conforme a temperatura do sistema aumenta ou diminui.
3. Heat Pipes:
   • Muitas vezes, os dissipadores modernos incluem heat pipes, que são tubos metálicos selados contendo um fluido de trabalho. Eles transferem calor da base do dissipador (na CPU ou GPU) para as aletas de forma muito eficiente.

Funcionamento

• Condução Térmica: O calor gerado pelo processador é conduzido para a base do dissipador, muitas vezes de cobre.
• Heat Pipes: O calor é então rapidamente transferido através dos heat pipes para uma área mais ampla das aletas.
• Dissipação: As aletas aumentam a área de superfície para que o calor possa ser dissipado para o ar ambiente.
• Ventoinha: A ventoinha sopra ar frio sobre as aletas, removendo o ar quente e ajudando a manter uma temperatura baixa nos componentes internos.

Desempenho

O desempenho do dissipador de calor do HP Compaq CQ61 é adequado para manter a temperatura operacional dentro dos limites seguros para os componentes internos do notebook, prevenindo superaquecimento e garantindo a longevidade do hardware.

Manutenção

Para garantir um desempenho ótimo, é importante manter o dissipador de calor limpo de poeira e detritos, que podem obstruir as aletas e a ventoinha, reduzindo a eficiência da dissipação de calor. A substituição da pasta térmica entre o processador e a base do dissipador também é recomendada periodicamente para manter a eficiência de condução térmica.