COOLER MASTER THERMAL PAD 0.5MM

O novo Thermal Pad da Cooler Master é uma solução inovadora para resfriamento de dispositivos para uma vasta gama de seus dispositivos e componentes eletrônicos.

Características da almofada térmica:

Formulado com Nano Partículas de Diamante – condutividade térmica de 13,3w/mK para resfriamento rápido, capaz de extrair altos níveis de calor.

Não tóxico e não corrosivo – Fórmula segura e simples com propriedades eletricamente isoladas e resistentes ao calor para evitar o endurecimento.

Adesivo de dupla face – Fornece contato perfeito e seguro entre as superfícies.

Ampla gama de aplicações – dispositivos eletrônicos, placas-mãe, componentes (CPU, GPU, USICS, discos rígidos, unidades de disco, módulo IGBT), laptops e vários produtos que requerem refrigeração.

Aplicação versátil e fácil – Corte facilmente no tamanho perfeito para sua aplicação. Várias opções de espessura estão disponíveis.

Especificações

Número do produto: TPX-NOPP-9005-R1

Dimensões (C X L X A): 95 x 45 mm

Condutividade Térmica: 13,3 (W/m.K)

Cor roxa

Densidade: 3,4 ± 0,2 g/cc

Dureza: 30~60 Sc

Tensão de ruptura: 6KV (1mm)

Temperatura de trabalho: -40 ~ 200°C

Tipo de refrigerador: graxa térmica